株式会社岡本工作機械製作所｜半期報告書－第128期(2026/04/01－2027/03/31)｜EDINET開示書類

第一部 【企業情報】

第１ 【企業の概況】

１ 【主要な経営指標等の推移】

(注) １．当社は中間連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

２．潜在株式調整後１株当たり中間(当期)純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２ 【事業の内容】

当中間連結会計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営んでいる事業の内容に重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。

第２ 【事業の状況】

１ 【事業等のリスク】

当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

２ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 財政状態及び経営成績の状況

①　経営成績

当中間連結会計期間における世界経済は、中東情勢をはじめとする地政学的リスクの継続に加え、米国の通商政策がもたらす影響への懸念から、依然として先行きの見通しにくい状況が続きました。

わが国経済は、雇用・所得環境の改善や企業の設備投資に持ち直しの動きが見られるなど、緩やかな回復基調で推移したものの、中東情勢や物価動向、米国通商政策の影響等により、今後の景気動向には不確実性が残る状況となりました。

このような中で当社グループは、今期が３年目にあたる中期経営計画「“INOFINITY 700” Innovation × Infinity」に掲げた「世界に類のない『総合砥粒加工機メーカー』として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す」ことを長期ビジョンとして、2030年３月期の売上高700億円の目標達成に向け、販売体制の強化に加え、新規ユーザーの獲得に向けた東京テクニカルセンターの活用など業績向上に努めてまいりました。また、半導体関連装置事業の市場開拓および競争力強化のため、台湾におけるデモ施設の設立並びに次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資を決定いたしました。

このような状況の中、当中間連結会計期間における連結売上高は20,942百万円(前年同期比4.1％増)、営業利益は642百万円(前年同期比27.4％減)、経常利益は708百万円(前年同期比18.0％減)となり、親会社株主に帰属する中間純利益は418百万円（前年同期比8.8%減）となりました。

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

ａ．工作機械

国内市場におきましては、データセンター関連向けの設備投資需要の拡大や、省エネ補助金をはじめとする中小企業の設備投資を支援する各種補助金の後押しを受け、受注・売上ともに前年同期より増加いたしました。

海外市場におきましては、米国では、航空宇宙産業などにおける設備投資需要が堅調に推移したことから、受注は前年同期を上回ったものの、売上は前年同期並みとなりました。欧州では、ドイツを中心に受注の持ち直しが見られ、受注・売上ともに前年同期を上回りました。中国では、第15次5か年計画を背景に半導体やロボット等の重点産業における設備投資需要が高まる中、産業機械や半導体関連装置向けを中心に平面研削盤および円筒研削盤の受注が好調に推移し、受注・売上ともに前年同期より増加いたしました。

以上の結果、売上高は14,923百万円(前年同期比16.6％増)、セグメント利益(営業利益)は494百万円(前年同期はセグメント損失301百万円)となりました。

ｂ．半導体関連装置

半導体市場におきましては、生成AIの普及に伴うAIデータセンター向けの投資の拡大を中心に、IoTの進展等を背景として、中長期的な市場の成長が見込まれております。市況としては、半導体需要の高まりを背景にシリコンウェーハ市場にも拡大の動きが見られるとともに、先端パッケージであるPLP向け加工装置など次世代分野への関心も高まりつつあります。

このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの施策を推し進めてまいりました。受注につきましては、半導体業界で継続している設備投資需要を背景に国内や東アジア向けにファイナルポリッシャー、グラインダ、ラップマシンの受注を獲得し前年同期を大幅に上回りました。一方、売上につきましては、国内や東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーを販売したものの、大型案件の売上があった前年同期を下回りました。

以上の結果、売上高は6,018百万円(前年同期比17.7％減)、セグメント利益(営業利益)は796百万円(前年同期比57.0％減)となりました。

②　財政状態

当中間連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して2,124百万円減少し、65,073百万円となりました。主な要因は、棚卸資産が516百万円増加した一方で、有価証券が2,300百万円減少したことによるものであります。

当中間連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,756百万円減少し、22,788百万円となりました。主な要因は、契約負債が2,639百万円増加した一方で、短期借入金が3,748百万円、長期借入金が480百万円減少したことによるものであります。

また、純資産は、前連結会計年度末と比較して368百万円減少し、42,284百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する中間純利益の計上418百万円、配当金の支払い528百万円により110百万円減少したこと、及び為替換算調整勘定が251百万円減少したことによるものであります。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の63.5％から65.0％となりました。

(2) キャッシュ・フローの状況

当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末と比較して3,003百万円減少し、11,323百万円となりました。

当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は、4,039百万円(前年同期は1,477百万円の獲得)となりました。これは主に、棚卸資産の増加691百万円により資金が減少した一方で、税金等調整前中間純利益702百万円、減価償却費1,233百万円及び契約負債の増加2,640百万円により資金が増加したことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は、2,085百万円(前年同期は956百万円の使用)となりました。これは主に、定期預金の預入による支出500百万円、有形固定資産の取得による支出1,560百万円により資金が減少したことによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は、4,902百万円(前年同期は3,724百万円の使用)となりました。これは主に、短期借入金の純減少額3,703百万円、長期借入金の返済による支出480百万円及び配当金の支払額529百万円により資金が減少したことによるものであります。

(3) 経営方針・経営戦略等

当中間連結会計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当中間連結会計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当中間連結会計期間において重要な変更はありません。

(5) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。

(6) 研究開発活動

当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、163百万円であります。

なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(7) 生産、受注及び販売の状況

当中間連結会計期間において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な理由は、複数の取引先よりウェーハ生産用のファイナルポリッシャーの受注を獲得したことによるものであります。これにより同事業の受注高は前年同期比181.4％増の13,511百万円となりました。

３ 【重要な契約等】

　当中間連結会計期間において、重要な契約等の決定又は締結等はありません。

第３ 【提出会社の状況】

１ 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】

② 【発行済株式】

(2) 【新株予約権等の状況】

① 【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。

② 【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。

(3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。

(4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

(注)１　2026年６月12日の取締役会決議に基づき、2024年５月22日付で提出した有価証券届出書に記載いたしました「４　新規発行による手取金の使途（２）手取金の使途」における具体的な使途及び金額、支出予定時期を下記のとおり変更しております。

１.変更の理由

当社は、2024年５月22日付「資本業務提携、第三者割当による新株式の発行並びに主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ」にて開示いたしましたとおり、本第三者割当に係る調達資金について、下記「２．変更の内容 （変更前）」に記載のとおりの資金使途に充当することを予定しておりましたが、当初想定していた新規の不動産（土地）購入および建築を行う計画から、中古不動産を取得のうえ改修する計画へと変更したことにより、設備投資に係るコストの削減が可能となりました。この結果、設備資金として予定していた下記①の支出金額については、当初予定していた57億円から17.3億円へと大幅に減額することといたしました。なお、下記①に記載の技術開発棟およびショールームとして活用する施設につきましては、2025年12月に開設を完了しております。また、下記①に係る設備投資のうち、当該技術開発棟およびショールームに導入する一部設備につきましては、納入時期が当初計画から後ろ倒しとなる見込みであります。これは、発注済み設備の製造及び納品までに要する期間が当初想定を上回っていることによるものであり、これに伴い当該資金使途に係る支出予定時期を変更することといたしました。

さらに、上記技術開発棟およびショールームとして活用する施設については、技術開発棟としてのラボ機能の向上および人財戦略の拠点としての活用を図るため、開設後も必要な機能強化を段階的に進めていくことが重要であると判断しております。このため、減額後の設備資金の一部については、下記⑤に記載のとおり、これらの目的に資する設備資金および改修工事等に活用する方向で検討しておりますが、現時点において具体的な実施内容、金額および支出予定時期は未定であります。

また、当初計画していた下記④につきましては、当社連結子会社である大和工機株式会社における設備投資案件でありましたが、グループ全体の設備投資計画及び投資優先順位を見直した結果、必要最低限の設備更新については大和工機株式会社の自己資金により対応可能であると判断したため、当該設備投資計画を見送ることといたしました。

これらの見直しにより、①および④において減額した資金のうち、下記⑤に係る資金を除く残額につきましては、下記⑥に記載の通り、今後の事業環境や当社グループの成長戦略を踏まえた資金活用について現在検討を進めております。

なお、現時点において、下記⑤および⑥に係る具体的な金額、資金使途ならびに支出予定時期は未定であり、未充当資金として適切に管理しております。

２.変更の内容

第三者割当増資により調達した資金使途の具体的な使途及び金額、支出予定時期の変更内容は、以下のとおりです。(なお、変更箇所は下線で示しております。)

(変更前)

(変更後)

(注)２　2026年６月26日の取締役会決議に基づき、2024年５月22日付で提出した有価証券届出書に記載いたしました「４　新規発行による手取金の使途（２）手取金の使途」及び2026年６月12日付「第三者割当増資における調達資金の資金使途および支出予定時期の一部変更に関するお知らせ」において開示いたしました第三者割当増資の「調達する資金の具体的な使途」における金額及び支出予定時期を下記のとおり変更しております。

１.変更の理由

当社は、2026年６月12日付「第三者割当増資における調達資金の資金使途および支出予定時期の一部変更に関するお知らせ」において、第三者割当により調達した資金のうち、下記⑤に記載の「①の技術開発棟のラボ機能の向上および人財戦略の拠点としての活用のための設備資金および改修工事等資金」への充当を検討しているものの、具体的な金額及び支出予定時期は未定である旨を開示しておりました。

その後、当該施設の活用方針及び必要な機能強化の内容について社内検討を進めた結果、技術開発棟としてのラボ機能の向上及び人財戦略の拠点としての活用を目的とした改修工事等の具体的内容を決定し、これに伴い、下記⑤に係る資金使途の金額及び支出予定時期を確定いたしました。

一方、下記⑥に係る資金につきましては、引き続き今後の事業環境や当社グループの成長戦略を踏まえた資金活用について検討を継続しており、現時点において具体的な資金使途及び支出予定時期は未定であります。今後、具体的な内容が決定した場合には、速やかに開示いたします。

なお、下記⑤に係る資金は、前回開示において①及び④において減額した資金の一部を充当するものであります。

２.変更の内容

第三者割当増資により調達した資金使途の具体的な使途及び金額、支出予定時期の変更内容は、以下のとおりで

す。(なお、変更箇所は下線で示しております。)

(変更前)

(変更後)

(注)３　2026年７月31日の取締役会決議に基づき、2024年５月22日付で提出した有価証券届出書に記載いたしました「４　新規発行による手取金の使途（２）手取金の使途」及び2026年６月12日付及び６月26日付「第三者割当増資における調達資金の資金使途および支出予定時期の一部変更に関するお知らせ」において開示いたしました第三者割当増資の「調達する資金の具体的な使途」における具体的な使途及び金額、支出予定時期を下記のとおり変更しております。

１.変更の理由

当社は、2026年６月26日付「第三者割当増資における調達資金の資金使途および支出予定時期の一部変更に関するお知らせ」において、第三者割当により調達した資金のうち、下記⑥「今後の事業環境や当社グループの成長戦略を踏まえた資金活用（詳細未定）」については、具体的な資金使途及び支出予定時期は未定である旨を開示しておりました。

その後、当社グループを取り巻く事業環境及び今後の成長戦略について検討を重ねた結果、半導体関連装置事業における競争力強化及び市場開拓を加速することが、中長期的な企業価値向上に資するものと判断いたしました。

このため、下記⑥に係る資金の一部について、台湾におけるテスト加工等を目的としたデモ施設および半導体関連装置における次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資に充当することとし、当該資金使途に係る金額及び支出予定時期を決定いたしました。

なお台湾におけるデモ施設につきましては、世界有数の半導体産業集積地である台湾市場において、顧客との接点を強化し、市場ニーズに迅速に対応できる体制を構築することを目的として設立するものであります。台湾半導体市場は今後も成長が期待される市場であり、同デモ施設を活用することで、お客様への提案力及び営業活動の強化を図ってまいります。(⑥-1)

また、半導体関連装置における次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資につきましては、当社半導体関連装置事業において、これまで製造・販売実績のない新たな加工領域を対象とする装置の開発に取り組むものであり、中長期的な製品ラインアップの拡充及び競争力強化を目的としております。(⑥-2)

一方、下記⑥に係る資金の残額につきましては、引き続き今後の事業環境や当社グループの成長戦略を踏まえた資金活用について検討を継続しており、現時点において具体的な資金使途及び支出予定時期は未定であります。(⑥-3)

今後、具体的な内容が決定した場合には、速やかに開示いたします。

２.変更の内容

第三者割当増資により調達した資金使途の具体的な使途及び金額、支出予定時期の変更内容は、以下のとおりで

す。(なお、変更箇所は下線で示しております。)

(変更前)

(変更後)

(5) 【大株主の状況】

(注)　三菱ＵＦＪ信託銀行㈱の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数はありません。

(6) 【議決権の状況】

① 【発行済株式】

② 【自己株式等】

２ 【役員の状況】

該当事項はありません。

第４ 【経理の状況】

１．中間連結財務諸表の作成方法について

当社の中間連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(昭和51年大蔵省令第28号。以下「連結財務諸表規則」という。)に基づいて作成しております。

また、当社は、金融商品取引法第24条の５第１項の表の第１号の上欄に掲げる会社に該当し、連結財務諸表規則第１編及び第３編の規定により第１種中間連結財務諸表を作成しております。

２．監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、中間連結会計期間(2026年４月１日から2026年９月30日まで)に係る中間連結財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による期中レビューを受けております。

１ 【中間連結財務諸表】

(1) 【中間連結貸借対照表】

(2) 【中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書】

【中間連結損益計算書】

【中間連結包括利益計算書】

(3) 【中間連結キャッシュ・フロー計算書】

【注記事項】

(中間連結損益計算書関係)

※１．販売費及び一般管理費

販売費及び一般管理費の主要な費目と金額は次のとおりであります。

(中間連結キャッシュ・フロー計算書関係)

※１．現金及び現金同等物の中間期末残高と中間連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は次のとおりであります。

(株主資本等関係)

Ⅰ　前中間連結会計期間(自　2025年４月１日　至　2025年９月30日)

１．配当金支払額

２．基準日が当中間連結会計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当中間連結会計期間の末日後となるもの

３．株主資本の金額の著しい変動

該当事項はありません。

Ⅱ　当中間連結会計期間(自　2026年４月１日　至　2026年９月30日)

１．配当金支払額

２．基準日が当中間連結会計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当中間連結会計期間の末日後となるもの

３．株主資本の金額の著しい変動

該当事項はありません。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ　前中間連結会計期間(自　2025年４月１日　至　2025年９月30日)

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(注) １．セグメント利益又は損失(△)の調整額△666百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

２．セグメント利益又は損失(△)は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

Ⅱ　当中間連結会計期間(自　2026年４月１日　至　2026年９月30日)

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(注) １．セグメント利益の調整額△648百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

２．セグメント利益は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

(収益認識関係)

顧客との契約から生じる収益を分解した情報

前中間連結会計期間(自　2025年４月１日　至　2025年９月30日)

(注) １.その他には部品、サービス等が含まれております。

２.その他の収益は、不動産賃貸収入等によるものであります。

(注)　その他の収益は、不動産賃貸収入等によるものであります。

当中間連結会計期間(自　2026年４月１日　至　2026年９月30日)

(注) １.その他には部品、サービス等が含まれております。

２.その他の収益は、不動産賃貸収入等によるものであります。

(注)　その他の収益は、不動産賃貸収入等によるものであります。

(１株当たり情報)

１株当たり中間純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

(注)　潜在株式調整後１株当たり中間純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

(重要な後発事象)

該当事項はありません。

２ 【その他】

2026年11月11日開催の取締役会において、当期中間配当に関し、次のとおり決議いたしました。

(イ)配当金の総額………………………………………528百万円

(ロ)１株当たりの金額…………………………………80円00銭

(ハ)支払請求の効力発生日及び支払開始日…………2026年12月７日

(注)　2026年９月30日現在の株主名簿に記載又は記録された株主に対し、支払いを行います。

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。