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住友ベークライト株式会社|訂正臨時報告書|EDINET開示書類

提出企業
住友ベークライト株式会社
書類名
訂正臨時報告書
提出日時
2026-10-30 13:31:00
EDINET書類ID
S100ZACM

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開示書類本文

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【表紙】

【提出書類】

臨時報告書の訂正報告書

【提出先】

関東財務局長

【提出日】

2026年10月30日

【会社名】

住友ベークライト株式会社

【英訳名】

Sumitomo Bakelite Company Limited

【代表者の役職氏名】

代表取締役社長 鍜治屋 伸一

【本店の所在の場所】

東京都品川区東品川二丁目5番8号

【電話番号】

(03)5462-4111

【事務連絡者氏名】

取締役 常務執行役員 平井 俊也

【最寄りの連絡場所】

東京都品川区東品川二丁目5番8号

【電話番号】

(03)5462-4111

【事務連絡者氏名】

取締役 常務執行役員 平井 俊也

【縦覧に供する場所】

株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

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1 【臨時報告書の訂正報告書の提出理由】

当社は、2026年1月22日開催の取締役会において、京セラ株式会社(以下、「京セラ」といいます。)が営むケミカル事業の一部を譲り受けることを目的として、同社が新たに設立し、当該事業を吸収分割により承継する会社(以下、「新設会社」といいます。)の全株式を取得し、子会社化することについて決議いたしましたので、金融商品取引法第24条の5第4項および企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第8号の2の規定に基づき、臨時報告書を提出いたしました。

このたび、同報告書の提出時において未定となっておりました事項が確定いたしましたので、金融商品取引法第24条の5第5項の規定に基づき、臨時報告書の訂正報告書を提出するものであります。

2 【訂正事項】

2 報告内容

(1) 取得対象子会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

  (2) 取得対象子会社の最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益

3 【訂正箇所】

訂正箇所は  を付して表示しております。

(1) 取得対象子会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

 (訂正前)

商号

未定

本店の所在地

神奈川県川崎市川崎区千鳥町9-2

代表者の氏名

未定

資本金の額

1円(予定)

純資産の額

未定

総資産の額

未定

事業の内容

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペースト、工業用樹脂等の製造および販売

(省略)

 (訂正後)

商号

住友ベークライトケミカルソリューション株式会社

本店の所在地

東京都品川区東品川二丁目5番8号

代表者の氏名

代表取締役社長 森 健

資本金の額

2億円

純資産の額

未定

総資産の額

未定

事業の内容

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペースト、工業用樹脂等の製造および販売

(省略)

(2) 取得対象子会社の最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益

 (訂正前)

2026年7月に設立予定の新会社であるため、該当事項はありません。

(省略)

 (訂正後)

2026年7月に設立された新会社であるため、該当事項はありません。

(省略)

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【表紙】

【提出書類】

臨時報告書(2026年10月30日付け訂正報告書の添付インラインXBRL)

【提出先】

関東財務局長

【提出日】

2026年10月30日

【会社名】

住友ベークライト株式会社

【英訳名】

Sumitomo Bakelite Company Limited

【代表者の役職氏名】

代表取締役社長 鍜治屋 伸一

【本店の所在の場所】

東京都品川区東品川二丁目5番8号

【電話番号】

(03)5462-4111

【事務連絡者氏名】

取締役 常務執行役員 平井 俊也

【最寄りの連絡場所】

東京都品川区東品川二丁目5番8号

【電話番号】

(03)5462-4111

【事務連絡者氏名】

取締役 常務執行役員 平井 俊也

【縦覧に供する場所】

株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

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1【提出理由】

 当社は、2026年1月22日開催の取締役会において、京セラ株式会社(以下、「京セラ」といいます。)が営むケミカル事業の一部を譲り受けることを目的として、同社が新たに設立し、当該事業を吸収分割により承継する会社(以下、「新設会社」といいます。)の全株式を取得し、子会社化することについて決議いたしましたので、金融商品取引法第24条の5第4項および企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第8号の2の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

2【報告内容】

(1) 取得対象子会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号

住友ベークライトケミカルソリューション株式会社

本店の所在地

東京都品川区東品川二丁目5番8号

代表者の氏名

代表取締役社長 森 健

資本金の額

2億円

純資産の額

未定

総資産の額

未定

事業の内容

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペースト、工業用樹脂等の製造および販売

なお、新設会社に承継される事業の2025年3月期の財政状態は次のとおりであります。

資産

負債

項目

帳簿価額

項目

帳簿価額

流動資産

5,601百万円

流動負債

235百万円

非流動資産

8,520百万円

非流動負債

1百万円

(注)上記金額は2025年3月31日現在の京セラの財政状態計算書を基準として算出しているため、実際に承継される額は、上記金額に会社分割効力発生日までの増減を調整した数値となります。

(2) 取得対象子会社の最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益

2026年7月に設立された新会社であるため、該当事項はありません。

なお、新設会社に承継される事業の2025年3月期の連結経営成績は次のとおりであります。

売上高 23,223百万円

(3) 取得対象子会社の当社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

資本関係

該当事項はありません。

人的関係

該当事項はありません。

取引関係

該当事項はありません。

(4) 取得対象子会社に関する子会社取得の目的

当社は中期経営計画 2024-26 のもと、事業ポートフォリオの変革および事業拡大を戦略的に推進しております。今回、京セラのケミカル事業のうち半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペーストおよび工業用樹脂等に関する事業を承継する新設会社の株式を取得し、ICT領域における存在感を一層高めるとともに、高付加価値製品を創出する技術力の強化を加速いたします。

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペーストなどにおいて当社が培ってきた顧客ニーズに幅広く応える高い技術力に加えて、新設会社の独自技術を融合することで、市場が拡大するAIデータセンター用途等でプレゼンスを高めてまいります。

これにより、「2030 年ありたい姿」の実現をより確かなものにし、「未来に夢を提供する会社」として社会に貢献してまいります。

(5) 取得対象子会社に関する子会社取得の対価の額

新設会社の普通株式  300億円

(注)新設会社の普通株式の最終的な譲渡価額は、株式譲渡契約に基づく価格調整を実施した金額となる予定であります。

なお、アドバイザリー費用等については未定であります。