シャープ株式会社｜臨時報告書｜EDINET開示書類

【表紙】

１【提出理由】

当社は2026年８月７日開催の取締役会において、以下の組織再編（以下「本組織再編」といいます。）を決議し、同日付で吸収合併契約及び吸収分割契約を締結しましたので、金融商品取引法第24条の５第４項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第３号、第７号及び第７号の３の規定に基づき、臨時報告書を提出するものであります。

①　2026年10月１日を効力発生日として、シャープディスプレイテクノロジー株式会社（以下、「SDTC社」といいます。）を存続会社、SDTC社の完全子会社（当社孫会社）であるシャープフロンティアオートモーティブテクノロジー株式会社を消滅会社とする吸収合併を行います（以下、「第１合併」といいます。）。

②　第１合併の効力発生を条件として、2026年10月１日を効力発生日として、当社を存続会社、当社の完全子会社であるSDTC社を消滅会社とする吸収合併を行います（以下、「第２合併」といいます。）。

③　第２合併の効力発生を条件として、2026年10月１日を効力発生日として、当社を存続会社、SDTC社の完全子会社（第２合併後、当社完全子会社）であるシャープ米子株式会社（以下、「SYC社」といいます。）を消滅会社とする吸収合併を行います。

④　第２合併の効力発生を条件として、2026年10月１日を効力発生日として、SDTC社の完全子会社（第２合併後、当社完全子会社）であるシャープディスプレイマニュファクチャリング株式会社（以下、「SDMC社」といいます。）を吸収分割会社、当社を吸収分割承継会社とする吸収分割により、SDMC社から白山工場における液晶パネル生産事業を当社に承継します。

⑤　2027年４月１日を効力発生日として、当社を存続会社、SDTC社の完全子会社（第２合併後、当社完全子会社）であるシャープディスプレイカラーフィルター株式会社（以下、「SDCC社」といいます。）を消滅会社とする吸収合併を行います。

２【報告内容】

１．特定子会社の異動に関する事項（企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第３号に基づく報告）

（１）当該異動に係る特定子会社の名称、住所、代表者の氏名、資本金及び事業の内容

①　名称　　　　：シャープディスプレイテクノロジー株式会社

②　住所　　　　：三重県亀山市白木町幸川464番

③　代表者の氏名：代表取締役社長・川合　勝博

④　資本金　　　：100,000,000円

⑤　事業の内容　：ディスプレイデバイス及びディスプレイ技術応用商品の企画・開発・設計・製造・販売

（２）当該異動の前後における当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数及び当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合

①　当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数
異動前　：2,000個
異動後　：－

②　総株主等の議決権に対する割合

異動前　：100％
異動後　：－

（３）当該異動の理由及びその年月日

①　異動の理由　：当社が、当社の特定子会社であるSDTC社を吸収合併することにより、同社は消滅するもの
です。

②　異動の年月日：2026年10月１日（本組織再編における第２合併の効力発生日）

２．吸収合併に関する事項（企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第７号の３に基づく報告）

（１） 当該吸収合併の相手会社についての事項

①商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

a.SDTC社

b.SYC社

c.SDCC社

②直近３年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益　（単位：百万円）

a.SDTC社

b.SYC社

c.SDCC社

③大株主の氏名又は名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合

a.SDTC社

b.SYC社

c.SDCC社

④当社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

a.SDTC社

b.SYC社

c.SDCC社

（２）当該吸収合併の目的

当社グループのディスプレイデバイス事業は、事業環境の変化に対応するため、生産能力の最適化や固定費削減をはじめとする構造改革を進めてまいりましたが、本年12月予定の亀山第２工場の生産停止などにより、2026年度で一連の構造改革に区切りがつく見通しです。

注力事業である車載向け及びモバイル・産業向けの高付加価値製品を中心とする事業へのシフトが着実に進展する中、さらなる収益力強化に向けた事業運営の効率化及びガバナンス強化を図るため、グループ内に分散するディスプレイデバイス関連の組織及び機能を当社に再統合することといたしました。

本組織再編により、事業運営機能の集約及び管理コストの削減を進めるとともに、当社グループ全体での経営資源の最適活用を図ることで、再成長を加速してまいります。また、ディスプレイデバイス事業においては、高付加価値製品を中心とする事業の成長を図るとともに、これまで培ってきたディスプレイ関連技術を活用し、光学部材や各種センサーデバイスなどの新規事業の創出を加速することで、新たな収益源の獲得を目指してまいります。

（３）当該吸収合併の方法、吸収合併に係る割当ての内容その他の吸収合併契約の内容

①吸収合併の方法

　１ 提出理由 に記載したとおりです。

②吸収合併に係る割当ての内容

　いずれも完全子会社との合併のため、各合併に際する新株式の発行及び金銭等の交付はありません。

③その他の吸収合併契約の内容

　各合併の日程

a.SDTC社

b.SYC社

c.SDCC社

※これらの合併は、当社においては会社法第796条第２項に規定する簡易吸収合併、SDTC社、SYC社及びSDCC社においては会社法第784条第１項に規定する略式吸収合併であるため、いずれも合併契約承認に関する株主総会決議を経ずに行います。

（４）当該吸収合併に係る割当ての内容の算出根拠

該当事項はありません。

（５）当該吸収合併の後の合併存続会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

３．吸収分割に関する事項（企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第７号に基づく報告）

（１）当該吸収分割の相手会社についての事項

①商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

②直近３年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益　（単位：百万円）

③大株主の氏名又は名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合

④当社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

（２）当該吸収分割の目的

　２．（２）当該吸収合併の目的と同一です。

（３）当該吸収分割の方法、吸収分割に係る割当ての内容その他の吸収分割契約の内容

①吸収分割の方法

１　提出理由 に記載したとおりです。

②吸収分割に係る割当ての内容

　完全子会社との吸収分割のため、吸収分割に際する新株式の発行及び金銭等の交付はありません。

③その他の吸収分割契約の内容

　本吸収分割の日程

※本吸収分割は、当社においては会社法第796条第２項に規定する簡易吸収分割、SDMC社においては会社法第784条第１項に規定する略式吸収分割に該当するため、いずれも分割契約承認に関する株主総会決議を経ずに行います。

（４）当該吸収分割に係る割当ての内容の算出根拠

該当事項はありません。

（５）当該吸収分割後の承継会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

以　上