竹田ｉＰホールディングス株式会社｜臨時報告書｜EDINET開示書類

【表紙】

１【提出理由】

　当社は、2026年６月17日開催の取締役会において、大英エレクトロニクス株式会社の株式を取得し、同社を子会社化することについて決議いたしましたので、金融商品取引法第24条の５第４項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第８号の２の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

２【報告内容】

（１）取得対象子会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

     商　　　　号　：大英エレクトロニクス株式会社

     本店の所在地　：東京都八王子市東浅川町555－５

     代表者の氏名　：代表取締役社長　渡邉　真佐男

     資本金の額　　：80百万円（2026年３月31日現在）

     純資産の額　　：1,258百万円（2026年３月31日現在）

     総資産の額　　：1,773百万円（2026年３月31日現在）

     事業の内容　　：プリント基板回路設計、基板電気検査、３Ｄ－ＭＩＤ設計サービス

（２）取得対象子会社の最近３年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益

（３）取得対象子会社の当社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

（４）取得対象子会社に関する子会社取得の目的

　当社グループは、印刷事業を祖業とし、情報コミュニケーション、ソリューションセールス、半導体関連マスク、不動産賃貸等の事業を展開しております。このうち半導体関連マスク事業は、1987年に製版技術を応用した新規事業として開始し、現在は竹田東京プロセスサービス株式会社及び株式会社プロセス・ラボ・ミクロンを中核として、電子部品向け精密工業用写真製版（スクリーンマスク、フォトマスク）及び電子部品実装用各種マスクの製造・販売を国内外で展開する、当社グループの成長分野であります。

　大英エレクトロニクス株式会社は、プリント配線板の基板設計及び検査サービスを主たる事業とし、経験豊富な設計者による高い設計対応力と、プリント配線板等に関する知見及び顧客基盤を有していることから、当社グループの半導体関連マスク事業との親和性が高いものと認識しております。

　本件株式取得により、同社の設計・検査に関する人材、技術及びノウハウと、当社グループが有する製造技術及び国内外の顧客基盤を組み合わせることで、基板設計からマスク製造・検査に至る提案力の強化、フォトマスク、スクリーンマスク等の受注機会の拡大、及び共通顧客に対する取引関係の一層の深化が期待できるものと考えております。当社グループの半導体関連マスク事業と大英エレクトロニクス株式会社の事業は技術領域・顧客領域の双方において親和性が高く、相互にシナジーを発揮することで、当社グループの事業領域の拡大及び企業価値の向上に資するものと判断いたしました。

（５）取得対象子会社に関する子会社取得の対価の額

　大英エレクトロニクス株式会社の普通株式　156,440株：　2,289百万円

　アドバイザリー費用等（概算額）　　　　　　　　　 ：　　 16百万円

　合計（概算額）　　　　　　　　　　　　　　　　　 ：　2,305百万円

以　上